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南韓三星電子積極瓜分台灣晶圓代工廠商的訂單。聯電大客戶賽靈思（Xilinx）昨（3）日宣布，與三星簽訂代工合約，三星將替賽靈思代工45奈米及其以下可編程邏輯（FPGA）晶片，恐排擠在聯電先進製程投片。

法人估計，聯電12吋主力客戶有德儀、賽靈思，其中賽靈思占12吋營收比重逾五成。賽靈思下單來源增加三星，成為聯電衝刺先進製程的考驗。聯電下周二將舉行法說會，先進製程布局成為法人關注焦點。

聯電財務長劉啟東強調，仍與賽靈思在40奈米有穩定合作關係，賽靈思與三星的合作關係，不會影響到聯電。

賽靈思是全球最大FPGA晶片公司，也是聯電前五大客戶及12吋晶圓投片量最大的IC設計公司之一。聯電是賽靈思主要晶圓代工廠商，賽靈思新增三星為代工夥伴，對聯電先進製程產能利用率不利，聯電、台積電面臨的搶單壓力愈來愈大。

三星一方面以低價爭取成熟產品代工訂單，另方面透過與IBM合作，發展高階製程代工能力，手機晶片廠商高通（Qualcomm）為前三大客戶。去年第三季起，特許先進製程發展即超越聯電，推估三星來台搶單，首當其衝恐是聯電。

三星系統（LSI）產業部副總裁Seo ByungBun表示，三星韓國器興工廠擁有系統LSI專用的12吋生產線，未來該廠房將為賽靈思代工晶片。三星從2004年跨足晶圓代工產業，與IBM、新加坡特許合作開發先進半導體製程，形成在台積電、聯電外的另一晶圓代工勢力。

聯電是全球第二大晶圓代工廠，但以去年第三季為例，台積電單季65奈米營收相當22億元；聯電約17億元；特許約29億元。根據數據顯示，在65奈米製程發展方面，特許已超越聯電，與台積電成為前兩大供應商。聯電執行長孫世偉曾表示，雖然不景氣造成資本支出縮減，但不會停止投入研發先進製程。